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超华科技：高精度电子铜箔工程二期项目预计今年投产 铜箔年产能合计将超2万吨
超华科技2019年11月15日发布消息，2019年11月14日公司接待华骏基金等共3家机构调研，接待人员是总工程师周佩君、证券事务助理曾庆生，接待地点超华科技会议室。 调研主要内容 Q ...查看更多
山东金鼎电子无胶挠性覆铜板可实现360度对折
作为国内唯一一家同时具备涂布、层压、溅射3种工艺方式生产产品的企业，山东金鼎电子材料有限公司（下称“金鼎电子”）已经成为华为、三星、苹果、小米等知名手机的优秀合 ...查看更多
兴森科技获基金直接入股5% 迎来发展新阶段
11月7日晚间，兴森科技发布关于部分董事、高级管理人员及持股5%以上股东协议转让部分公司股份暨权益变动的提示性公告。公司股东大成创新资本兴森资产管理计划1号(以下简称“大成 ...查看更多
陶瓷电路板企业德汇电子获淳源基金1000万元增资
淳中科技(603516)11月5日公告称，公司与深圳市光年资本管理有限公司(以下简称“光年资本”)等相关方共同发起设立的私募基金武汉淳源股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称& ...查看更多
2019年PCB行业16起收购案盘点
近几年，PCB产业大整合的趋势已经十分明显。通过资本化等方式进行PCB产业收并购的案例已为数不少。2019年以来，这种趋势也是愈演愈烈。据不完全统计，今年1~10月，发生在PCB行业的收购案就有16起 ...查看更多
兴森科技：延期设立芯片封装基板项目公司，至12月31日
10月10日，兴森科技发布公告，公司与另一投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)双方已就合作条款主要内容达成共识，但尚未签署正式协议。 截止目前，由 ...查看更多
